Fill Easy 參與 LEAP East Hong Kong

在 LEAP East Hong Kong 的幾天：一次路演、一個展位，以及大量交流。

Fill Easy（填鴨）參展 LEAP East，活動於 2026 年 7 月 8 日至 10 日在香港舉行，匯聚來自亞洲及其他地區的科技領袖、初創企業、投資者及決策者。

路演

我有機會為 Fill Easy 進行路演，談談我們正致力解決的問題。在不同市場核實個人及公司身份，至今仍然比應有的複雜，我們希望讓企業更輕鬆地完成這個過程。

路演之後的交流

活動最精彩的部分，是在路演後及在展位與大家見面。我們與創辦人、投資者及潛在合作夥伴就數碼身份、公司核實及跨境合規有很多有益的交流。有人分享了他們遇過的類似問題，也有人為我們帶來新的想法和角度。

感謝每一位到訪的朋友，也感謝 Fill Easy 團隊：為這次活動大家付出了很多心血，看到一切順利完成，實在令人高興。