Fill Easy 亮相 LEAP East Hong Kong

在 LEAP East Hong Kong 的几天——一场路演、一个展位，还有许多交流。

Fill Easy（填鸭）参展了 2026 年 7 月 8–10 日在香港举行的 LEAP East。活动汇聚了来自亚洲及其他地区的科技领袖、初创企业、投资人和决策者。

路演

我有机会介绍 Fill Easy，并讲述我们正在解决的问题。跨不同市场核验个人和企业，至今仍比应有的复杂得多，我们希望让企业的这一流程变得简单得多。

路演之后的交流

活动中最有收获的，是路演之后以及在展位上结识的人。我们与创业者、投资人和潜在合作伙伴就数字身份、企业核验和跨境合规进行了许多深入交流。有人分享了他们遇到过的类似问题，也有人给了我们新的想法和视角。

感谢每一位到访的朋友，也感谢 Fill Easy 团队——为这次活动做了大量准备，看到一切顺利落地，非常开心。